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COM-HPC是伺服器的高效能扩充卡。它採用了与COM Express相同的概念，但将连接器数量从440 pins增加到800 pins，以支援更多的扩充功能，并提高了I/O介面的速度，包括PCIe Gen 4或Gen 5（32GT/s），USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）或USB 4（40Gbps），以及25G KR信号。COM-HPC有两种模组类型：伺服器端和用户端。
COM-HPC是伺服器应用的完美选择。它提供多达65根PCIe和8根KR以太网通道，非常适合连接伺服器和其他设备。此外，它还搭载了最高功耗为150W的中央处理器，因此您可以获得所需的性能。
COM-HPC® Client Size B 模块计算机搭载 Intel® 第 12 / 13 代 H/P/U 处理器 DDR5 SO-DIMM、 DDI、PCIe Gen5、USB4、USB 3.2 Gen2、2.5 千兆 TSN 以太网、独立 TPM 2.0、eDP、SATA III
COM-HPC® Client Size C 模块计算机 搭载Intel® 10th Gen socket type 处理器 (Comet Lake-S) DDR4 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III
