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瑞传核心价值

经营创新、快速研发、弹性制造

Flexible Manufacturing, Speedy Development & Business Innovation

工业电脑核心竞争力

工业电脑产业发展迄今,系统整合(SI)、电子研发(ERD)、机构研发(MRD)、系统研发(SRD)、BIOS、 嵌入式控制器(Embedded Control)、启动程式(Boot Loader)、驱动程式(Driver)等技术已成为各工业电脑大厂的基本能力,积极培养与发展不同的核心竞争力才能脱颖而出。

瑞传优势

整合应用平台(Platform Service)

硬体整合应用服务

瑞传研发中心累积30+年以上研发实力,具备各种工业电脑架构的研发优势

  • X86

    -英特尔(Intel),超微(AMD) & 辉达(NVIDIA)

  • ARM

    -Freescale, TI

在电子、机构设计及应力分析、热传导分析、热力模拟、工业级压铸设计、系统整合与模拟(电子/机构/热流)、Embedded OS(XP/ WinCE./Linux)等均具有优质的研发团队,更拥有完整的实验室与线路模拟能力。

软、韧体整合应用服务

可在不同OS作业系统(Linux、Windows)等环境下,提供不同的跨平台软体服务,更具备BIOS客制能力。

  • x86平台BIOS開發
  • CPLD、PIC & EC研发能力
  • VGA BIOS 客制能力
  • MCU&与其他韧体开发
  • 软体、韧体、硬体整合技术咨询服务
  • 测试环境与除错分析经验

瑞传强项

垂直应用市场

瑞传深耕工业自动化、网路通讯、医疗设备、博奕彩券等专业领域多年,累积许多成功案例,拥有丰富的产业应用知识(Know-how)。

软体研发能量

  • 云端软体服务:

    物联网应用(IoT)均需建构在云端软体技术服务(Cloud SW Service)之上,瑞传软体研发能力将可摆脱硬体架构的束缚。

  • FPGA研发能力

    FPGA在博奕及军事等应用方面,瑞传擅于运用软体撰写,提供客户多元的独有功能,提升产品差异化价值。

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