嵌入式系统机壳

通过瑞傳科技的嵌入式系统机壳，您将发现无限的可能性。无论您需要COM Express、Q7、ETX模块、ATX、Mini-ITX、Nano-ITX的各種規格嵌入式主板、SBC（PICMG 1.0、PICMG 1.3、背板）还是工业平板电脑和准系统，透过选择适合您的平台，借助我们独特的模块化设计，您可以选择您喜欢的形式，然后让我们的团队处理後續研發製造的工作。我们还提供定制和集成服务，以满足您的特定需求。立即释放瑞傳科技嵌入式系统机壳的潜力！

瑞传科技WADE系列的嵌入式系统机壳有什么特点？

瑞传科技的 WADE 系列嵌入式系统机壳提供一系列满足各种应用需求的功能。 WADE 系列嵌入式系统机壳的一些主要特性包括：

模块化设计：WADE系列嵌入式系统机壳采用模块化设计，可根据具体要求灵活定制。这种模块化方法可以轻松扩展和集成不同的组件。
紧凑而坚固的结构：嵌入式系统机壳设计紧凑而坚固，适合部署在恶劣的环境中。它采用耐用材料制成，可承受极端温度、振动和冲击，确保在具有挑战性的条件下可靠运行。
广泛的外形尺寸：WADE 系列嵌入式系统机壳支持各种外形尺寸，包括 Mini-ITX、Micro-ATX 和 ATX，提供选项以适应不同的电路板尺寸和性能要求。
扩展选项：嵌入式系统机壳提供多个扩展槽和接口以支持额外的外围设备和扩展卡，从而为特定应用实现增强的功能和连接性。
可扩展性能：WADE 系列嵌入式系统支持多系列处理器，包括 Intel Core i7/i5/i3、Intel Xeon 和 AMD Ryzen，可根据应用程序的计算需求实现可扩展性能。
多个 I/O 端口：嵌入式系统具有多种 I/O 端口，包括 USB、以太网、HDMI、DisplayPort、串行端口和音频接口，确保与外部设备和外围设备的无缝连接。
易于维护和可维护性：嵌入式系统机壳专为易于维护和可维护性而设计，具有可移动存储驱动器、可访问的扩展槽和井井有条的电缆管理等功能。
宽工作温度范围：WADE系列嵌入式系统机壳能够在宽温度范围内工作，使其适用于工业和商业应用。