COM-HPC 赋能灵活可扩展的半导体封装最终测试系统

在完成封装工艺后，半导体器件通常需要进行最终测试以验证功能和质量。测试设备可以与自动化测试分选机（handler）集成，以将器件定位到测试位置并根据测试结果进行分拣。随着芯片功能的扩展和多站点测试需求的增加，系统控制器必须同时执行测试程序、控制设备、记录数据并连接工厂系统。

集中化测试结果管理加速半导体器件分档与数据报告

PCOM-B887 作为半导体封装最终测试设备的控制和数据处理平台，负责管理测试工作流程和设备状态。每个器件测试完成后，系统将测试结果和分档信息发送至分选机，分选机将器件分流至对应的输出料盒。测试记录和生产数据也会返回到测试管理系统。集中化结果处理和数据报告简化了设备间的数据交换，提高了生产可追溯性和管理效率。

异构计算支持并发测试和管理工作负载

由Intel^® Core™ Ultra 200S 处理器系列驱动，PCOM-B887 集成了CPU、GPU和NPU资源。CPU管理测试工作流程、设备控制和数据管理；GPU加速并行数据处理和结果可视化；NPU支持AI推理，用于异常分类、设备状态分析和预测性维护。在多站点测试环境中，工作负载可以分配给合适的计算引擎，以支持高效执行并发任务。集成的NPU还为未来的AI应用提供了扩展路径，包括异常分类和预测性维护。

大容量内存和高速扩展支持多站点测试

PCOM-B887 支持最高 192GB DDR5，为缓冲多站点测试数据、保留历史记录以及运行多个软件服务提供内存容量。PCIe Gen5 和 Gen4 扩展可以根据系统需求容纳 FPGA 卡、测试接口卡、网络模块或设备控制模块。通过定制载板，设备制造商可以根据不同的机器设计和测试需求配置功能，同时保留未来平台升级的灵活性。

PCOM-B887 关键规格

• Intel^®Core™ Ultra 200S，集成 NPU
• 最高 192GB DDR5
• PCIe Gen5 / Gen4
• 双 2.5GbE 和 USB4
• COM-HPC 客户端尺寸 C
• TPM 2.0

从设计到量产，降低设备集成风险

开发半导体封装最终测试设备不仅仅是选择一个计算平台。设计还必须解决接口要求、热管理、机械集成、软件兼容性和长期产品可用性。上海崴方 (Portwell, Inc.) 提供定制载板设计、固件调优、系统验证、量产加速支持以及生命周期管理，以帮助设备制造商缩短开发周期，同时提升长期可服务性和平台升级的灵活性。